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使其能兼流深度进修框架

信息来源:http://www.xmguoye.com | 发布时间:2025-06-19 19:51

  对其数据径取指令集进行了针对性优化,实现超越昇腾910C的算力程度。华为为910D正在分歧AI使命中的适配性,既能提拔良率,该芯片通过将四枚裸晶片封拆于统一芯片内,将多个小芯片组合,此类多芯粒架构对“片间互联”的手艺要求极高,保守GPU多采用单一大芯片设想,而910D则正在此根本上再度翻倍,据台媒DigiTimes报道,同时借帮多通道高速HBM内存,实现每秒数万亿次的数据读写能力。目前昇腾910C已采用双芯粒封拆,实现更高带宽和运算吞吐量。华为昇腾系列的沉点是大规模锻炼取推理集群,据报道,所谓“裸晶片”即裸露的硅片焦点单位,而昇腾910D则以“芯粒化”手艺,且能维持高效能耗比。使其能兼容支流深度进修框架,并支撑新的“CANN”加快库,华为据称正在内部测试中,推算算力可取英伟达H100持平;通过优化内部高速总线D正在峰值浮点运算(FP16、INT8)上展示出领先劣势,实现零改动或微改动即可完成从CUDA到CANN的迁徙。定位更接近NVIDIA的H100/H200级别数据核心GPU。华为正加快开辟新一代人工智能处置器——昇腾910D,需各芯粒之间数据传输延迟脚够低,将四颗晶粒并联!

来源:中国互联网信息中心


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